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展示会振り返り丨SEMICON SEA 2025は無事に終了しました！

      JCM、SEMICON SEA 2025に出展：高性能材料と精密テストソリューションを紹介。
      JCMは2025年5月20日〜22日、新加坡マリーナベイ・サンズの展示会場で開催されたSEMICON Southeast Asia 2025に出展し、無事に閉幕いたしました。
      本展示会はアジア有数の半導体イベントであり、世界中のサプライヤーや業界関係者が一堂に会し、貴重な交流の場となりました。

      今回は、弊社が取り扱う高機能樹脂メーカーPBIおよびテストプローブブランドTulipのご協力のもと、共同で出展を行いました。
      出展製品には、新製品SCM6R10、SCM6R00、既存製品のSCM5100、SCM5130、SCM8000、特殊材料SumikaSuper S1000、R2000シリーズなど、JCMの主力製品群が並びました。加えて、日本Tulip社製の半導体テストプローブも展示し、多くの来場者から注目と高い評価をいただきました。本展示会はアジア有数の半導体イベントであり、世界中のサプライヤーや業界関係者が一堂に会し、貴重な交流の場となりました。

      JCMの高温対応エンプラは、最高400℃の過酷な環境下でも優れた寸法安定性と絶縁性能を維持し、ウェーハテストの精度と信頼性を確保します。Tulip社のテストプローブは高精度・高耐久性に優れており、半導体、ディスプレイ、コネクタの各種テスト装置に幅広く使用されています。

      展示会期間中は技術紹介だけでなく、交流イベントにも積極的に参加し、世界中のパートナーとの信頼関係を深め、ネットワークを拡大する貴重な機会となりました。

      SEMICON SEA 2025は、業界の最新技術と動向を示す場であると同時に、今後の方向性を示す重要なイベントとなりました。

      ブースにお立ち寄りいただいたお客様、ご関係者、そしてメーカーの皆様に心より感謝申し上げます。

      JCMは今後も、より高品質なエンジニアリングプラスチックと精密テストソリューションを提供し、半導体業界の発展に貢献してまいります。

      今後の製品情報や展示会出展のご案内にもぜひご期待ください。引き続きご支援のほど、よろしくお願いいたします。

 

嘉畅美の次回展会予告

2025年国際電子回路（深圳）展示会

      未来、新エネルギー自動車、消費者エレクトロニクス、新世代通信技術、クラウドコンピューティング、IoT、スマートホーム、ウェアラブルデバイスなどの下流アプリケーション分野の急成長に伴い、PCB業界は新たな発展サイクルを迎えると予想されています。

      世界的な回路基板及び電子組立業界で最も影響力のある航路貿易の祭典の一つ、2025年国際電子回路（深圳）展示会 HKPCA Showは、「質の高い生活・AI—PCBビジネスチャンスの輝き」をテーマに、企業が人工知能（AI）によるビジネスチャンスを正確に捉えるのを支援します。ぜひご参加ください、AIによって促進される輝くビジネスチャンスに共に赴きましょう。

日時：2025年12月3日-5日

展示会場：深圳国際会展センター（宝安）

 

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なし

半導体業界向けの高性能エンジニアリングプラスチック

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