半導体業界向けの高性能エンジニアリングプラスチック

半導体業界では、優れた耐熱性、耐薬品性、機械的安定性を備えた材料が求められます。高性能エンジニアリングプラスチックは、製造プロセスで重要な役割を果たし、極端な環境下でも耐久性と精度を確保します。

私たち嘉暢美は、半導体用途に特化した最先端のエンジニアリングプラスチックを提供しています。

半導体業界のトップエンジニアリングプラスチック

1. PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）

主な特長：高温耐性（260°Cまで）、優れた耐薬品性、優れた機械的強度。

用途：ウェーハ取り扱いコンポーネント、テストソケット、半導体プロセスの絶縁部品。

2. PPS（ポリフェニレンサルファイド）

主な特長：優れた寸法安定性、高耐摩耗性、耐酸性および耐溶剤性。

用途：コネクター部品、テストソケット、耐薬品性部品。

3. PAI（ポリアミドイミド）

主な特長：極めて高い機械的強度、優れた耐熱性、優れた電気絶縁特性。

用途：高性能テストソケット、バーンインソケット、精密半導体ツール。

4. SUMIKASUPER-S1000

主な特長：優れた耐熱性、高機械強度、優れた耐薬品性。

用途：半導体テストソケット、精密絶縁部品、ウェーハ処理ツール。

5. R-2000（赤い板）

主な特長：優れた耐摩耗性、低吸湿性、高寸法安定性。

用途：半導体処理ツール、精密治具、固定具。

なぜJCMを選ぶのか？

✅ 業界の専門知識 —— 先端の半導体メーカーへの高性能プラスチック供給における豊富な経験。
✅ カスタマイズと加工 —— カスタマイズされたソリューションを提供します。
✅ グローバルな供給ネットワーク —— 日本、香港、シンガポールに拠点を持ち、迅速かつ効率的な配送を実現。