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PIからPBIへ：極限環境に対応する次世代高性能樹脂

      航空宇宙、半導体、電子機器などの先端分野において、材料性能は製品信頼性の鍵を握ります。PI（ポリイミド）は、その優れた耐熱性と電気絶縁性により、フレキシブル回路基板（FPC）や絶縁部品などに広く使用されてきました。

      しかし、より過酷な高温・高強度・放射線環境下では、PIの性能では限界があり、**さらに優れた材料「PBI（ポリベンズイミダゾール）」**が注目されています。

 

PBIとは？PIを超える性能を誇る次世代材料

      PBI（ポリベンズイミダゾール）は、現在商用化されているすべてのエンジニアリングプラスチックの中で最高の耐熱性と寸法安定性を持つスーパーエンプラです。

 

PBIの主な特長

      連続使用温度：400℃以上

      自己消火性（UL 94 V-0以上）

      優れた耐放射線性

      吸水率が低く、寸法変化が小さい

      高温環境下でも機械特性を維持

 

PIとPBIの比較：どちらが高性能

特性 PI（ポリイミド） PBI（ポリベンズイミダゾール）
連続使用温度 260～300℃ 400℃以上
寸法安定性 高い 非常に高い
機械的強度 高い さらに高い
耐薬品性 良好 優れている
加工の難易度 標準 難易度高（精密加工が必要）
コスト 中程度 高価

 

 

半導体テスト分野における理想的な選択肢：なぜPBIなのか

      半導体分野において、バーンインソケットやICテスト治具は高温・長時間稼働・高精度が求められます。PIやPEEKなど従来の高性能プラスチックでは、400℃を超える環境では変形や劣化の懸念があります。

      PBIはその卓越した熱安定性と低膨張特性により、次世代の半導体パッケージングや航空・核分野における重要部品材料として注目されています。

 

嘉畅美電子：次世代材料の導入をサポート

      深圳市嘉畅美電子有限公司は、PI、PEEK、PPS、PEIなどの高機能樹脂を専門に取り扱う企業です。切断・加工・サンプル提供など、材料選定から加工支援まで一貫して対応可能です。

      特にPBI材料については、国内でもいち早く試作対応体制を整えており、小ロットでの評価加工にも対応可能です。R&Dのスピードアップや部品の信頼性向上にお役立てください。

 

      ✅お問い合わせ・試作依頼はお気軽にどうぞ

      ✅メール：info@jcmchina.com​​​​​​​

      ✅電話番号：03-6666-1336

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