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JCM JAPAN × PBI Advanced Materials TestConX 2026 に出展

2026年3月、JCM JAPAN CO., LTD. は日本の高性能材料メーカー PBI Advanced Materials Co., Ltd. のサポートのもと、米国アリゾナ州で開催された半導体テスト技術イベントTestConX 2026に出展いたしました。

TestConXは、半導体テスト分野における国際的な専門イベントの一つであり、世界各国の半導体メーカー、テスト装置メーカー、材料サプライヤーが参加し、Final Test、Burn-in テスト、システムレベルテスト（SLT）、先端パッケージングテスト などに関する最新技術や応用事例が紹介される重要な交流の場となっています。

本展示会では、JCM JAPANはPBI Advanced Materials の高性能材料を中心に、半導体テストおよび先端電子分野向けの PBI（ポリベンズイミダゾール）材料 を紹介しました。

PBI はスーパーエンジニアリングプラスチックの中でも特に優れた耐熱性と機械特性を有しており、

       ・非常に高い耐熱性能

       ・優れた機械強度と寸法安定性

       ・優れた電気特性

       ・高温環境下での長期安定性

といった特長を備えています。

これらの特性により、PBI は 半導体テストソケット部品、テスト治具、高温環境部品 などの用途で広く採用されています。

JCM JAPANは材料供給に加え、半導体分野向けの精密加工サービスも提供しており、

       ・薄板スライス加工（薄板精密加工）

       ・高精度研磨加工

       ・アニーリング処理

などの工程を通じて、お客様の用途に合わせた製品供給を行っています。

展示会期間中は、世界各国の顧客およびパートナー企業と活発な意見交換を行い、半導体テスト分野における高機能材料の応用について多くの議論が行われました。

今後もJCM JAPANはPBI Advanced Materialsとの協力関係を強化し、半導体産業向けの高性能材料ソリューションの提供をさらに推進してまいります。

また、本展示会の出展にあたり、PBI Advanced Materials Co., Ltd. のご協力に心より感謝申し上げます。

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【TestConX 2026】JCM JAPAN株 招待状

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