【TestConX 2026】JCM JAPAN株招待状

半導体テストにおける材料信頼性への要求は絶えず高まっており、特に高温Burn-inおよび長期テスト環境において、材料の安定性が歩留まりに影響する重要な要素となっています。

2026年3月1日～3月4日、JCMはアメリカのテスト業界専門会議および展示会「TestConX 2026」に参加します。現地には、封測工場、ATE装置メーカー、ソケットメーカー、材料サプライヤーのエンジニアが集い、技術交流が行われます。ぜひ44番ブースへお立ち寄りいただき、交流を深めていただければ幸いです

JCM当社は、フレキシブル/リジッド基板、コネクタ、液晶テスト業界、半導体業界などに、絶縁材料、エンジニアリングプラスチック、金属材料テストピン、コネクタなどの消耗品を提供しています。

御社は、エンシンガー、PBl、Yasojimaなどの日本・ドイツ製高温エンジニアリングプラスチックの販売代理店であり、精密加工サポートを提供しています。加工部品の全寸法測定能力、熱処理プロセス、および低応力加工技術を備えており、厳しい平坦度、表面粗さ、バリゼロの要求を満たすことができます。工場はISO9001体系認証を取得しています。