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次世代半導体テスト治具の材料選定トレンド：なぜPBIが第一選択肢なのか？

半導体産業の急速な発展に伴い、新型チップは消費電力、パッケージ密度、動作温度に対する要求がますます高まっています。

特にテスト工程では、テスト治具の材料性能が製品品質を左右します。

このような背景の中、PBI（ポリベンゾイミダゾール）は、その優れた耐熱性・低膨張率・耐摩耗性により、高性能治具材料として注目を集めています。

 

1. PBI材料の主要特長

非常に高い耐熱性

連続使用温度 260℃、短時間で 400℃ に耐える

高温環境でも機械的強度を維持

極めて低い熱膨張係数

熱変形が少なく、長時間の高温テストでも位置精度を確保

接触位置のずれによるテスト不良を防止

優れた耐摩耗性

高頻度の着脱にも寸法精度を維持

メンテナンスコストを削減

安定した絶縁性能

高湿度・高温環境下でも高い絶縁抵抗を保持

 

2. 半導体テスト治具での応用

高温バーンイン試験用治具ベースプレート

高速信号コネクタの位置決め部品

チップパッケージテスト用キャリアボード

精密治具の絶縁支持部品

 

3. 加工と品質管理

JCM JAPAN は、PBI加工において豊富な実績を有しています：

高精度切削・研磨による寸法公差の確保

アニーリング処理による内応力除去と寸法安定性向上

表面処理技術による長寿命化

 

4. 導入事例

ある半導体封止・検査メーカーは、従来の耐熱樹脂からPBIに切り替えた結果、治具寿命が30％以上延び、テスト不良率も大幅に減少。メンテナンス間隔は1.5倍に延長されました。

 

5. まとめとお問い合わせ

半導体テスト技術が進化し続ける中、適切な材料選定は製品競争力を高める第一歩です。

PBIおよびその他の高性能エンジニアリングプラスチックのソリューションは、ぜひ当社へご相談ください。

✅メール：info@jcmchina.com

      ✅電話番号：03-6666-1336

 

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