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テルライト-R2000

  • 製品の説明
    • 商品名: テルライト-R2000
    • 商品番号: テルライト-R2000

    高精度な精密治具等に使用され、最大の特徴は 「穴径が50パイで穴と穴の壁は最小10 ミクロンの壁」も可能と見られてます。

    この商品の用途は、最先端の電子部品の品質向上に欠かせない「通電検査装置(接触/非接触)」の特に「検査治具材料として超微細加工用の樹脂板」として使用されています。具体的には「4端子検査対応の高精度治具」に最適とも言われています。

    また「半導体パッケージ基盤」、「超ファインピッチの回路」等の高精度な精密治具等に使用され、最大の特徴は「穴径が50パイで穴と穴の壁は最小10ミクロンの壁」も可能と言われています。

     

     

    仕様

    板厚の範囲

    0.4~10.0t

       

    板厚の精度

    ±0.005
    (保証値±0.01)

       

    サイズの種類

    150×150、260×260、300×300(カスタム可能)

     

    物性表

    試験項目

    試験方法

    単位

    物性値

    絶縁抵抗値 常態

    JISK6911

    Ω

    6.8×1014

     絶縁抵抗値 煮沸後

    JISK6911

    Ω

    17×1013

     絶縁破壊の強さ

    JISK6911

    MV/m

    12.4

    曲げ強さ

    JISK6911

    MPa

    59.8

    曲げ弾性

    JISK6911

    MPa

    5900

    引張弾性率

    JISK7113

    MPa

    8780

    シャルピー衝撃強さ

    JISK6911

    KJ/m2

    12.4

    線膨張係数:温度範囲(-30°C~100°C)

    TWA(熱機械分析)法

    K

    3.8×10-5

    成型収縮率

    JLSK6911

    %

    0.94

    給水率

    JLSK6911

    %

    0.01

    硬度(Mスケール)

    ロックウエル硬度

    -

    104

    圧縮強さ

    JISK6911

    MPa

    117

     

    加工性能

    ドリル:35μ?-40μ?

    穴と穴の壁厚:7μm

     

    特徴

    「バリ」が少しある為に、板厚は2mm以上の製品に最適です

    最小の穴径は0.03パイも可能です

     

    用途例

    BGA、CSP製造治具、検査治具 IC検査コネクター、治具
    LCDプローバー治具 ICウエハープロセス治具
    各種ガラス製造治具 高温用無給軸受、スラストワッシャ
    高圧バルブシート、シールリング 断熱スリーブ、ローラー etc