TPI熱可塑性ポリイミド
- 製品の説明
-
TPI樹脂は、メーカーが推奨する使用温度が240°Cまでで、射出成形グレードは非晶の状態で成形されます。非晶の状態で射出成形をされる場合、寸法安定性が半結晶性の樹脂であるPEEKよりも安定していることが特徴です。
射出成形グレードを結晶化させると耐熱性はPEEK以上の値を示し、ナチュラルの状態で荷重たわみ温度は315°C（0.45 MPa）を示します。
PBIアドバンストマテリアルズでは、この結晶化した状態での耐熱性に注目し、圧縮成形の手法にて結晶化度を向上させた状態の加工用母材の製作を行っています。
PBI Advanced Materials 射出成形によりアモルファスTPI材料を作製し、熱プレス成形により高結晶TPIを作製することができる。
TPIの基本物性
項目 条件 規格 単位 物性値 ガラス転移温度（Tg） - DSC °C ~250 引張強さ 23°C ISO 527 MPa 90 引張破壊ひずみ 23°C ISO 527 % 90 曲げ強さ 23°C ISO 178 MPa 135 曲げ弾性率 23°C ISO 178 GPa 2.9 ノッチ付きシャルピー衝撃強さ 23°C ISO 179 kJ m-2 -
前へ：
：次へ
前へ：
中国・深セン
深圳市嘉畅美电子有限公司
住所：深セン市沙井街道後亭地下鉄駅D出口同方創意文化産業園1棟1階102
ファクシミリ：86-755-8222370