製品の分類
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R2000 缩小图1
R2000 缩小图1

テルライト-R2000

高精度な精密治具等に使用され、最大の特徴は 「穴径が50パイで穴と穴の壁は最小10 ミクロンの壁」も可能と言われています
商品番号
該当するカテゴリー
特殊素材
製品説明

この商品の用途は、最先端の電子部品の品質向上に欠かせない「通電検査装置(接触/非接触)」の特に「検査治具材料として超微細加工用の樹脂板」として使用されています。具体的には「4端子検査対応の高精度治具」に最適とも言われています。

また「半導体パッケージ基盤」、「超ファインピッチの回路」等の高精度な精密治具等に使用され、最大の特徴は「穴径が50パイで穴と穴の壁は最小10ミクロンの壁」も可能と言われています。

 

▶仕様

板厚の範囲

0.4~10.0t

板厚の精度

±0.005
(保証値±0.01)

サイズの種類

150×150、260×260、300×300(カスタム可能)

 

▶物性表

試験項目

物性値

単位

試験方法

絶縁抵抗値 常態

JLSK6911

Ω

6.8×1014

 絶縁抵抗値 煮沸後

JLSK6911

Ω

17×1013

 絶縁破壊の強さ

JLSK6911

MV/m

12.4

曲げ強さ

JLSK6911

MPa

59.8

曲げ弾性

JLSK6911

MPa

5900

引張弾性率

JISK7113

MPa

8780

シャルピー衝撃強さ

JLSK6911

KJ/m²

12.4

線膨張係数:温度範囲(-30°C~100°C)

TWA(熱機械分析)法

K

3.8×10-5

成型収縮率

JLSK6911

%

0.94

給水率

JLSK6911

%

0.01

硬度(Mスケール)

ロックウエル硬度

-

104

圧縮強さ

JISK6911

MPa

117

 

▶加工性能

ドリル:35µø-40µø

穴と穴の壁厚:7µm

 

▶特徴

「バリ」が少しある為に、板厚は2mm以上の製品に最適です

最小の穴径は0.03パイも可能です

 

▶用途例

BGA・CSP製造治具、検査治具 IC検査コネクター、治具
LCDプローバー治具 IC・ウエハープロセス治具
各種ガラス製造治具 高温用無給軸受、スラストワッシャ
高圧バルブシート、シールリング 断熱スリーブ、ローラー etc

 

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